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軟件工程師
1
大專
常州市
面議
職責描述
(1) 負責單片機軟件設計規劃、代碼編寫、調試和測試以及升級維護；(2) 配合硬件工程師完成相關功能方案規劃、電路設計；
(3) 配合機械開發工程師進行產品調試；
(4) 負責單片機與主控芯片通信協議制定、通信代碼編寫以及調試；
(5) 新產品代碼和模塊功能測試代碼編寫；
(6) 對單片機底層驅動進行模塊化和封裝；
(7) 總結和編寫單片機軟件詳細設計文檔；
(8) 完成上級指派的其它任務。
任職要求
(1) 大專以上學歷，電子電氣、通訊、自動化等相關專業；具備3年以上有源二類/三類醫療器械產品開發工作經驗；(2) 精通C/C++編程語言，能在工作中熟練使用；熟悉各種硬件接口、總線設計，熟悉DSP、ARM系統構架，或者其他單片機的應用技能者(如FPGA, Linux內核驅動);
(3) 精通STM32系列單片機編程，有良好的編程風格（模塊化設計）和一定的編碼技巧（結構體和枚舉一定要會用）；
(4) 能夠對所編寫的模塊或程序進行嚴格測試，執行軟件故障的定位、分析和調試；
(5) 能夠獨立編寫規范的需求說明和設計相關文檔；
(6) 熟悉EMC以及醫療器械相關標準者優先；
(7) 同時了解嵌入式硬件開發設計者優先；
(8) 責任心強，能承受一定的工作壓力;具備較強的品質意識、和風險意識。
硬件工程師
1
本科
常州市
面議
崗位職責
1、 負責實施項目的具體硬件設計工作，根據項目的需要，使用單片機或者ARM平臺設計硬件方案，繪制電路原理圖，輸出BOM；2、 至少熟練使用一種PCB設計軟件；
3、 Altium Designer 、PCBA驗證、設計方案修改和完善，要有良好的焊接能力；
4、 與軟件工程師合作進行產品開發，解決產品異常；配合機械工程師進行PCBA與結構的匹配確認，以及和PCBA相關的其他配件的確定；
5、 單片機控制程序和驅動程序編寫；
6、 參與項目的整機研發調試及后續維護升級。
任職要求
1、 大專以上學歷，電子類、通訊、自動化等相關專業；有源二類/三類醫療器械產品開發工作經驗的優先考慮；2、 能夠解決各類硬件問題。 熟練焊接，動手能力；
3、 熟悉EMC以及醫療器械相關標準者優先；
4、 責任心強，能承受一定的工作壓力;具備較強的品質意識和風險意識。
5、可考慮優秀應屆畢業生，可重點培養。
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